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मैट्रिक्स रेजिन के रूप में फेनोलिक रेजिन का उपयोग करने वाले कार्बन फाइबर मिश्रित सामग्री (सीएफआरपी) में उच्च गर्मी प्रतिरोध होता है, और इसके भौतिक गुण 300 डिग्री सेल्सियस पर भी कम नहीं होंगे।

सीएफआरपी हल्के वजन और ताकत को जोड़ती है, और वजन घटाने की आवश्यकताओं और उत्पादन दक्षता को आगे बढ़ाने वाले मोबाइल परिवहन और औद्योगिक मशीनरी अनुप्रयोगों में इसका तेजी से उपयोग होने की उम्मीद है।हालाँकि, सामान्य प्रयोजन के एपॉक्सी रेजिन पर आधारित सीएफआरपी में गर्मी प्रतिरोध की समस्या है और यह ग्राहकों की विभिन्न आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा नहीं कर सकता है।आधार सामग्री के रूप में मित्सुबिशी केमिकल के एपॉक्सी राल के साथ सीएफआरपी का गर्मी प्रतिरोधी तापमान 100-200 ℃ है, और नए उत्पाद को इस बार फेनोलिक राल के साथ विकसित किया गया है क्योंकि आधार सामग्री में उच्च गर्मी प्रतिरोध है, और इसके भौतिक गुण भी नहीं हैं 300℃ का उच्च तापमान।कम करना।

उच्च तापीय चालकता, उच्च कठोरता और हल्के वजन की विशेषताओं के अलावा, सीएफआरपी ने सफलतापूर्वक उच्च ताप प्रतिरोध भी प्रदान किया है, जिससे ग्राहकों को उन समस्याओं को हल करने में मदद मिलने की उम्मीद है जिन्हें पहले हल करना मुश्किल था।अब कुछ ग्राहकों ने इसे आज़माने का फैसला किया है और भविष्य में विमान, ऑटोमोबाइल, रेल पारगमन, उद्योग और अन्य क्षेत्रों में सामग्री के अनुप्रयोग को और बढ़ावा देंगे।